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生产晶硅圆上市公司 晶硅圆概念股龙头解析

2021-7-29 10:31| 发布者: admin| 查看: 1709| 评论: 0

摘要: 华创证券指出,半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认,现处于第三阶段业绩兑现的时点,行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局,盈利能力显著改善。相关公司有立昂微、闻泰 ...
晶硅圆概念股沪硅产业(688126):收入增速稳健 高端制成认证加速推进


事件
公司发布业绩快报,2020年实现收入18.11亿元,同比增长21.36%;实现归母净利润8707万元,同比扭亏为盈,实现扣非净利润-2.8亿,亏损有所扩大。
简评
12寸硅片产能持续爬坡,扣非净利仍处亏损,收入增速持续稳健本期公司利润扭亏为盈,主要系非经常性损益造成:主要是由于公司子公司上海新昇参与投资聚源芯星,聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,报告期内公司共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。
扣非后净利润较2019年略有扩大,主要是由于公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增加,同时公司始终保持对于300mm半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅较大所致,分属正常情况,也是高技术企业发展历程中必经之路。从收入增速来看,公司收入增速维持了稳健增长:公司营业收入在300mm半导体硅片销量增加的带动下,以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响下。
下游市场高速增长,国产替代大势所趋
2010至2019年,全球半导体行业销售额从2983亿美元增长至4123亿美元,销售额增长38.21%,中国半导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张,行业销售额从631亿美元增长至1441亿美元,销售额增长128.31%。2019年硅片销售额达到120.70亿美元,但是90%以上市场空间仍被外企所占据,在国际形势变幻的背景下,国产替代大势所趋,公司作为中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,率先实现了300mm半导体硅片规模化销售,突破了多项关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术国产替代进程。
先进制程梯次突破,盈利一触即发
产能方面,子公司上海新昇300mm生产线产能从2018年10万片/月提升到2019年15万片/月,同比增长50%,规模化生产能力进一步提高,预计在2020年底达到20万片/月产能。子公司Okmetic、新傲科技过去两年完成生产线扩产的产能建设,持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式,进一步提升产能。
认证方面,300mm大硅片和200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)认证的产品数量持续增加,公司300mm硅片已获得客户认证的产品规格累计超过50种,已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3DNAND产品验证;目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30种,包括应用14nm逻辑芯片、19nmDRAM芯片及128层3DNAND产品等。300mm芯片销量也在持续增加,从2017年的8.7万片销量,提升至2019年的68万片,后续随着销量持续提升,产能爬坡走向成熟,规模效应提升,有望快速实现扭亏为盈。
我们预测公司2020-2022年净利润分别为0.87亿、1.43亿、2.04亿,对应PE分别为804X、490X、343X,维持"增持"评级。
风险提示:公司尚未实现稳定盈利,存在较大风险,且当前估值水平较高;技术替代风险
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