终端应用规模持续增长 全球硅晶圆出货面积攀新高（附股） 国际半导体产业协会（SEMI）28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动，需求强劲增长，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。 晶硅圆概念上市公司有哪些？晶硅圆概念股一览 晶硅圆概念股最新动态与价值解析： 华创证券指出，半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点，行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，盈利能力显著改善。相关公司有立昂微、闻泰科技、石英股份；其他公司有中环股份、沪硅产业。 什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。 集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。 硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。 |
