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半导体硅片有多紧缺?大硅片概念股龙头解析

2021-9-26 19:26| 发布者: admin| 查看: 1542| 评论: 0

摘要: 中环股份在半导体硅片领域也获得快速进展。公司在半年报、互动易披露,公司8英寸新产品研发认证顺利,陆续进入量产阶段;12英寸硅片产品处于增量和突破期;沪硅产业的大硅片在中芯国际、华虹、长江存储等客户的每月 ...
多晶硅,单晶硅,硅片有什么用途,用于哪些行业?


多晶硅,单晶硅,硅片的原料来自于哪儿,从事这方面生产的有哪些企业(举例) 
多晶硅,单晶硅,硅片生产出来后有什么企业需要和用途它的最终产品是什么,(举例)
也就是硅的一个纵向生产流程,最好把相关的企业举出来。

硅晶圆片是半导体生产的基础材料,单晶硅是制造硅晶圆片的基础材料,多晶硅粗砂是制造单晶硅的基础材料。
原料开采,一般有石英矿的地方都有。硅晶圆片生产出来之后,会送进半导体代工厂进行光刻加工,之后送到封装车间进行切片封装,再送到测试工厂测试,之后,就成了市场上卖的IC产品。高级的像CPU啊,低级的像各种小塑封小集成块啊,都是最终的产品。
目前世界上最大的代工厂是台湾的台积电,中国主要集中在广州、无锡、上海一带,中芯国际是目前中国比较有规模的企业。
其实目前硅片一般都是从国外进口的,质量比较好。同时,中国半导体技术比较差,能生产的90nm沟道的产品就很稀奇了,所以都是做封装测试的比较多。同时,由于外国技术封锁,我们能接触到的,基本上都是在国外已经光刻完毕、掩膜完成之后的晶圆片。比如无锡的东芝半导体,晶圆片都是从日本运过来的,中国的半导体工厂就只是负责切割、封装、测试、出售而已,核心技术根本不传到中国。

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