大硅片概念股立昂微(605358)：深耕半导体硅片 射频、功率订单饱满
业绩总结：公司 2021年H1实现营业收入10.3亿元，同比增长58.6%；实现归母净利润2.1 亿元，同比增长174.2%。 半导体行业上行周期，公司业绩持续增长。2021H1：1）从营收端来看，公司行业景气度提升、产品需求旺盛引起销售订单增加、产品提价，营业收入实现稳健增长；2）从利润端来看，公司经营效益较强，毛利率为42.1%，较去年同期增加5.4pp；净利率为21.1%，较去年同比增长7.9pp。3）从费用端来看，公司销售费用率为0.9%，同比上升0.1pp；管理费用率为3.3%，同比下降0.2pp；研发费用率为8.5%，同比上升1.5pp。 半导体硅片领先企业，国内市场替代空间大。2021 年H1，半导体硅片相关业务实现收入6.2 亿元，同比增长43.8%，营业收入占比60.6%。半导体全球市场在周期波动中持续增量发展，5G、汽车电子等已成为半导体市场新的增长引擎。半导体硅片行业的技术专业化程度较高，目前日、德及台湾等地厂商垄断了全球九成以上的市场份额，大尺寸是主流产品半导体硅片的发展趋势。报告期内，公司6 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，供不应求。大尺寸硅片规模上量明显，其中公司8 英寸硅片产线的产能充分释放；12 英寸硅片已实现规模化生产销售，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，预计将在2021 年底达到年产180 万片规模的产能。 加速布局射频、功率赛道。公司沟槽肖特基、MOS 产品借助光伏需求的增长销量也迅猛增长。应用于消费电子、汽车电子的功率器件产品的需求也前所未有的旺盛，公司肖特基芯片、MOS 芯片的订单量远远超出了实际最大产能。公司射频芯片业务较去年有了较大发展，在稳定核心客户的同时开发了新客户共计10 多家，但目前预期产能的发挥受到限制，长期供不应求，随着设备的填平补齐，预计2021 年下半年将会达到预期产能，并有较大的产出与销售量。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023 年，公司EPS 分别为1.17 元、1.68 元、2.30 元，未来三年归母净利润复合增速有望达到65%以上。我们给予公司2022年85 倍PE 估值，对应目标价142.99 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；技术研发进展不及预期。 |
