华创证券指出，2020年下半年以来，晶圆代工市场异常火爆，晶圆制造产能持续供不应求，推动晶圆制造所必需的关键原料半导体硅片的需求大增。据SEMI研究报告，2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长2.4%，2021年增长幅度将进一步提升到5%，并有望在2023年攀升至历史新高。在半导体硅片量价齐升的背景下，立昂微、中环股份、沪硅产业、中晶科技、晶盛机电等国内相关公司有望受益。 全球最大半导体硅片厂商上调报价20% 行业景气度望持续上行 全球第一大半导体硅片厂商信越化学日前宣布，从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%－20%。信越化学表示，硅酮的主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国市场需求的强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长2.4%，2021年增长幅度将进一步提升到5%，并有望在2023年攀升至历史新高。上市公司中，立昂微是国内半导体硅片领先公司；沪硅产业是硅片龙头。 |
